近日,苏春秀及其领衔的拓中科技团队在晶圆芯片领域再传捷报,其主导的《晶微智造—晶圆制备工艺流程优化设计》项目不仅实现关键技术自主可控,更以多元项目布局推动产业生态构建,成为高校产学研融合的典型范例。
作为电子信息工程专业学生,苏春秀在科研实践中展现卓越创新力。她主持的江苏省大学生优秀项目与“金种子”五星级孵育项目,聚焦晶圆核心工艺优化,攻克“热隔离效率低”“刻蚀精度不足”等技术瓶颈。团队研发的微米级燥粉固体多孔结构,性能超国际同类材料5倍,获国家专利及软著等10余项知识产权,为极端环境下高灵敏度传感器稳定运行提供关键支撑。在技术攻坚之外,苏春秀深度参与MEMS教育部重点实验室“CMOS MEMS”项目,经3年研究掌握体硅深刻蚀、薄膜应力控制等核心工艺。其开发的伪Bosch刻蚀结构化工艺,经千次参数调试,将6英寸晶圆批次良率提升至95%,单晶圆芯片达576颗,超越德国Bosch、美国Broadcom等国际厂商。
此外,苏春秀团队创新实践获行业高度认可,项目斩获2022中国MEMS创新创业大赛产品创新三等奖、第十五届ICAN全国赛二等奖及全国数字媒体科技作品竞赛三等奖。她个人获国家励志奖学金,多次获评校级优秀学生干部,所在班级获“先进班集体”,彰显团队协作与科研管理优势。
从打破国外垄断的核心技术到辐射全球的产业合作,苏春秀带领的团队的实践标志着我国在晶圆芯片领域从“跟跑”到“并跑”的跨越。随着智能汽车、工业互联网等领域的需求爆发,其多元项目布局预计未来五年拉动千亿级产业链升级,为“中国芯”在微纳制造领域的自主创新写下青春注脚。（周智涵/图 袁维韩/文）
